[发明专利]PMOS嵌入的低压触发用于ESD保护的SCR器件有效
申请号: | 201210523149.9 | 申请日: | 2012-12-09 |
公开(公告)号: | CN103094278A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 蔡小五;梁超;魏俊秀;吕川;闫明;高哲 | 申请(专利权)人: | 辽宁大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/74 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 金春华 |
地址: | 110136 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种PMOS嵌入的低压触发用于ESD保护的SCR器件。采用的技术方案是:P型衬底上设N阱,在N阱上设有第一N+注入区和第一P+注入区,第一P+注入区临近N阱和P型衬底的交界处,第一N+注入区和第一P+注入区接阳极。在P型衬底上设第三N+注入区和第二P+注入区,第三N+注入区临近N阱和P型衬底的交界处,第三N+注入区和第二P+注入区接阴极。第二N+注入区跨接在N阱和P型衬底之间;第二N+注入区作为NMOS的漏,第三N+注入区作为NMOS的源。PMOS栅接阳极,漏接NMOS的栅,源接阳极,衬底接电路的Vdd。本发明采用新型技术减小了器件的ESD触发电压。 | ||
搜索关键词: | pmos 嵌入 低压 触发 用于 esd 保护 scr 器件 | ||
【主权项】:
PMOS嵌入的低压触发用于ESD保护的SCR器件,包括P型衬底(7),P型衬底(7)上设置N阱(6),其特征在于:设有PMOS(30)、第二N+注入区(40)和NMOS(5);在N阱(6)上设有第一N+注入区(1)和第一P+注入区(2),第一P+注入区(2)临近N阱(6)和P型衬底(7)的交界处,第一N+注入区(1)接阳极,第一P+注入区(2)接阳极;在P型衬底(7)上设有第三N+注入区(3)和第二P+注入区(4),第三N+注入区(3)临近N阱(6)和P型衬底(7)的交界处,第三N+注入区(3)接阴极,第二P+注入区(4)接阴极;第二N+注入区(40)跨接在N阱(6)和P型衬底(7)之间;第二N+注入区(40)作为NMOS(5)的漏,第三N+注入区(3)作为NMOS(5)的源;PMOS(30)栅接阳极,漏接NMOS(5)的栅,源接阳极,衬底接电路的Vdd。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的