[发明专利]一种高少数载流子寿命单晶硅腐蚀片的加工方法无效
申请号: | 201210508280.8 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN103021831A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张宇;孙希凯;石明;崔玉伟;黄建国 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;C30B33/10 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300384 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高少数载流子寿命单晶硅腐蚀片的加工方法。其方法是:1)将单晶硅片双面去除量控制在30-34μm;2)将9.07~12.45%氢氟酸、40.2~42.3%硝酸及15.54~19.43%醋酸加去离子水混合成酸腐蚀液;3)每腐蚀50片单晶硅片之后,将排出一部分酸腐蚀液,排出量和补充量为所用酸腐蚀液总量的2%~3%;4)将腐蚀后的单晶硅片用10~20%盐酸、10~20%双氧水及60~80%去离子水配成的清洗药液进行清洗。采用本方法可有效地抑制单晶硅腐蚀片表面晶格内少数载流子与多数载流子的复合,从而提高了单晶硅腐蚀片的少数载流子寿命。采用本方法制备的单晶硅腐蚀片,其少数载流子寿命可实现>1000μs。本方法可以实现批量生产,而且质量稳定,是一种适宜大批量生产的高少数载流子寿命单晶硅腐蚀片加工方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 少数 载流子 寿命 单晶硅 腐蚀 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种高少数载流子寿命单晶硅腐蚀片的加工方法,其特征在于,所述的加工方法包括:(1).将硅片双面去除量控制在30‑34μm;(2).酸腐蚀液的配制:各化学成分所占浓度百分比为:氢氟酸:9.07~12.45%、硝酸:40.2~42.3%、醋酸:15.54~19.43%,加去离子水混合而成;(3).每腐蚀50片硅片之后,将排出一部分酸腐蚀液,排出量为所用酸腐蚀液总量的2%~3%,然后补充与排出量相等数量的酸腐蚀液来维持酸腐蚀液的浓度动态平衡;(4).将腐蚀后的硅片用以下按重量百分比配制的清洗药液进行清洗:盐酸:10~20%,双氧水:10~20%,去离子水:60~80%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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