[发明专利]弥漫式恒压气体携带杂质源扩散工艺管

摘要

本发明涉及一种对半导体芯片实施高质量开管掺杂的弥漫式恒压气体携带杂质源扩散工艺管，包括管身和管口盖，管身包括外套、内衬和舟撑。本发明高温掺杂工艺过程中由舟撑支撑载片舟而无需舟铲存在于恒温区，管口盖保热性提高、管口管尾分别经流量控制计等流量排气使管内温度气压均匀，杂质源从内衬管壁上分布的弥漫孔弥漫而出、无阻挡进入恒温区使所有待掺杂芯片的整个表面同条件地接触到杂质源。使用本发明对大直径半导体芯片进行气体携带液态源掺杂，达到高的均匀性、重复性以保证大直径分立器件的电特性及特殊应用要求，同时显著提高生产成品率。

主权项

一种弥漫式恒压气体携带杂质源扩散工艺管，包括管身和管口盖（4），其特征在于：管身包括外套（1）、内衬（2）和舟撑（3），外套（1）内设有内衬（2），外套（1）与内衬（2）之间为夹层（6），外套（1）尾端设有锥形石英管（18），锥形石英管（18）顶部设有中央排气管（9）串接气体流量计（10）通往排风道，锥形石英管（18）底部两端设有通源管（5）与外套（1）与内衬（2）之间的夹层（6）连通，通源管（5）连接通源枪（19），内衬（2）壁上恒温区段（7）设有弥漫孔（8）连接夹层（6）与内衬（2）内的腔体，内衬（2）内设有舟撑（3），舟撑（3）上设有载片舟（14）和芯片（13），管口盖（4）中央设有排气管（11）串接气体流量计（10）通往排风道，管口盖（4）中空夹层内设有隔热棉（16），管口盖（4）外设有机械加压臂（17），管口盖（4）密封管身端部。