[发明专利]厚陶瓷基印制电路板加工方法有效
| 申请号： | 201210491889.9 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102938978A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 杨朝志;马忠义;刘厚文 | 申请（专利权）人： | 成都航天通信设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B35/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌 |
| 地址： | 610052 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。本发明的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，其特征在于：所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5‑6mm，转速为20‑40千转/分钟，进刀量为0.1‑0.8米/分钟，退刀速度为5‑8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1‑3mm，转速为18‑30千转/分钟，走刀速度为0.4‑0.6米/分钟，落刀速度为0.5‑0.7米/分钟。
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