[发明专利]多孔基材的修饰方法及经修饰的多孔基材有效
| 申请号： | 201210488255.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103182249A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 林孟昌;林育立;纪岩勋;汪俊延 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B01D67/00 | 分类号： | B01D67/00;B01D69/00;B01D53/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多孔基材的修饰方法，包括下列步骤：披覆至少一金属氢氧化物层于一多孔基材上；及锻烧该具有金属氢氧化物层的多孔基材，以将该金属氢氧化物层转化为一具有连续相的金属氧化物层，形成一经修饰的多孔基材。本发明还提供一种经修饰的多孔基材。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 基材 修饰 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔基材的修饰方法，包括下列步骤：披覆至少一金属氢氧化物层于一多孔基材上；及锻烧具有金属氢氧化物层的多孔基材，以将所述金属氢氧化物层转化为一具有连续相的金属氧化物层，形成一经修饰的多孔基材。
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