[发明专利]用于封装和使电气子组件接地的外壳组件有效
| 申请号： | 201210488094.2 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103138333A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 斯洛博丹·帕夫诺维奇;内蒂尔·沙拉夫;迪利普·达夫图尔;大卫·曼泽斯 | 申请（专利权）人： | 李尔公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张华卿;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于封装和使电气子组件接地的外壳组件。一种封装电气子组件的外壳组件，其包括由导电性聚合物形成的外壳。外壳具有在其中容纳电气子部件大小的腔。导电性轴套被插入模塑到外壳中，与外壳导电性接触。导电性托架被与轴套和外壳导电性连接地紧固到轴套，以支承并使外壳电接地。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电气 组件 接地 外壳 | ||
【主权项】：
一种用于封装电气子组件和使电气子组件接地的外壳组件，包括：外壳，其由导电性聚合物形成，所述外壳具有被制定尺寸以在其中容纳电子子组件的腔；导电性轴套，其被插入模塑到所述外壳中，与所述外壳导电性接触；以及导电性托架，其与所述轴套和所述外壳导电性连接地紧固到所述轴套，以支承所述外壳并使所述外壳电接地。
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