[发明专利]具有三维立体轮廓之无机生坯的制法有效

专利信息
申请号: 201210484994.X 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN103419270A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 汤华兴 申请(专利权)人: 台北科技大学
主分类号: B28B1/30 分类号: B28B1/30
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有三维立体轮廓之无机生坯的制法,依序包含(a)混合无机粉末、黏结剂与溶剂以形成浆料;(b)涂布浆料以形成浆料层;(c)移除浆料层中的溶剂以使黏结剂结合两相邻无机粉末并从而形成生坯层;(d)使用能量束以一线形的第一预定扫描路径照射生坯层,以致于经照射之生坯层中的黏结剂被移除并从而留下未被黏结剂结合的无机粉末,经照射之生坯层沿该第一预定扫描路径形成一第一线形牺牲区,该未经照射的生坯层被定义为一幸存区;及(e)重复步骤(b)-(d)一预定次数以根据预定次数上下结合一预定层数的生坯层并形成该具有三维立体轮廓之无机生坯。
搜索关键词: 具有 三维立体 轮廓 无机 生坯 制法
【主权项】:
一种具有三维立体轮廓之无机生坯的制法,包含:(a)混合一无机粉末、一黏结剂与一溶剂以形成一浆料;(b)于该步骤(a)后,涂布该浆料以形成一浆料层;(c)于该步骤(b)后,向上移除该浆料层中的溶剂以使其两相邻之无机粉末间相互靠紧,并从而使其黏结剂结合其两相邻之无机粉末以形成一生坯层,且该生坯层内部形成有多数个朝其一上表面延伸的连通孔隙;(d)于该步骤(c)后,使用一具足够功率的能量束以至少一线形的第一预定扫描路径照射该生坯层,以致于该经照射之生坯层中的黏结剂是被该能量束所气化或烧失并自该等连通孔隙向上逸出,从而留下未被黏结剂所结合的无机粉末,经照射之生坯层沿该第一预定扫描路径形成至少一第一线形牺牲区,且该未经照射的生坯层被定义为一幸存区,该幸存区具有分割成一工件部及一由该第一线形牺牲区所间隔开的废料部;及(e)于该步骤(d)后,重复该步骤(b)‑(d)一预定次数,以根据该预定次数上下结合一预定层数的幸存区的工件部并从而形成该具有三维立体轮廓的无机生坯。
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