[发明专利]一种微型安装线及其制造方法有效
| 申请号： | 201210484919.3 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103000265A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 何成龙;杨趁芬;张群;于大永;章新能;何源;孙银乐 | 申请（专利权）人： | 芜湖航天特种缆业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/08;H01B7/295;H01B13/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型安装线及其制造方法，包括导体，导体采用扁形导体，导体外设有镀银层，镀银层外设有镀铝层；导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层。采用多道工艺在在导体外设有镀银层、镀铝层，再采用带有陶瓷化保温层材料的挤出模具挤出绝缘层并辐照交联制造出成品电缆。本发明提高了电缆的综合性能，在安装敷设的过程中空间利用率高，弯曲半径小，整体的美观性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微型安装线，包括导体，其特征在于：所述的导体采用扁形导体，导体的截面积一般为0.20~0.75 mm2，导体厚度一般为0.10~0.20mm，宽度一般为2.0~3.75mm，导体外设有镀银层，镀银层中含有铝、镍，铝、镍的含有率大于或等于镀银层中银总重量的5%，其中铝和镍按等比例配制，镀银层的厚度不大于0.1mm，镀银层外设有镀铝层，镀铝层的厚度不大于0.08mm；所述的导体外采用125℃辐照交联低烟无卤聚烯烃绝缘料挤塑成型有绝缘层，绝缘层的厚度一般为0.1~0.3mm，宽度一般为2.8~4.6mm。
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