[发明专利]一种用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液有效
| 申请号： | 201210479475.4 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103834306B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 姚颖;荆建芬;王文龙 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种适用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液，含有一种磨料，一种唑类化合物，一种络合剂，一种阴离子表面活性剂，一种胍和一种氧化剂。该抛光液具有较高的二氧化硅去除速率，和较低的氮化硅去除速率，能够对硅通孔阻挡层进行高效的平坦化，同时不产生金属腐蚀，且对金属铜的去除速率可线性调节，具有较高的缺陷校正能力和较低的表面污染物指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅通孔 平坦 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种用于硅通孔(TSV)平坦化的化学机械抛光液，其包含：a：一种磨料；b：一种唑类化合物；c：一种络合剂；d：一种阴离子表面活性剂；e：一种胍；以及f：一种氧化剂其中，所述的阴离子表面活性剂为烷基磷酸酯盐表面活性剂，所述的胍选自硝酸胍，硫酸胍，磷酸胍，碳酸胍，盐酸胍，盐酸二甲双胍和盐酸吗啉胍中的一种或多种。
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