[发明专利]一种用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液

权利要求书

1.一种用于硅通孔(TSV)平坦化的化学机械抛光液，其包含：

a：一种磨料；

b：一种唑类化合物；

c：一种络合剂；

d：一种阴离子表面活性剂；

e：一种胍；以及

f：一种氧化剂

其中，所述的阴离子表面活性剂为烷基磷酸酯盐表面活性剂，所述的胍选自硝酸胍，硫酸胍，磷酸胍，碳酸胍，盐酸胍，盐酸二甲双胍和盐酸吗啉胍中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒为二氧化硅溶胶。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为20-200nm。

4.根据权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为40-120nm。

5.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的浓度为10-50wt％。

6.根据权利要求5所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的浓度为10-30wt％。

7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑，1，2，4-三氮唑，3-氨基-1，2，4-三氮唑，4-氨基-1，2，4-三氮唑和5-甲基-四氮唑中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的唑类化合物浓度为0.01-0.5wt％。

9.根据权利要求8所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的唑类化合物浓度为0.05-0.2wt％。

10.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂选自草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、2-膦酸丁烷基-1，2，4-三羧酸、羟基亚乙基二磷酸、乙二胺四亚甲基膦酸和氨基三亚甲基磷酸中的一种或多种。

11.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂的浓度为0.01－1wt％。

12.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂的浓度为0.05-0.5wt％。

13.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的烷基磷酸酯盐表面活性剂选自烷基磷酸酯铵盐，烷基磷酸酯钾盐，烷基磷酸酯二乙醇胺盐和烷基磷酸酯三乙醇胺盐中的一种或多种。

14.根据权利要求13所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述烷基磷酸酯盐的烷基碳原子数选自8～18。

15.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的烷基磷酸酯盐的浓度为50-5000ppm。

16.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的胍的浓度为0.05-1wt％。

17.根据权利要求16所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的胍的浓度为0.1-0.5wt％。

18.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化剂为过氧化氢，过氧化钾，过硫酸钾和/或过硫酸铵。

19.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化剂的浓度为0.05-0.5wt％。

20.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的抛光液还包含添加剂。

21.根据权利要求20所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述添加剂为有机溶剂和/或杀菌防霉变剂。

22.根据权利要求21所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述有机溶剂为甘油，所述杀菌防霉变剂为季铵盐活性剂，其中，所述季铵盐活性剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵。

23.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的抛光液的PH值为1－5。

24.根据权利要求23所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的抛光液的PH值为2－3。