[发明专利]冗余金属图案形成方法在审
申请号: | 201210476464.0 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN103838887A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 范忠;吕冬琴;李雪;张立夫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种冗余金属图案形成方法,将待填充的版图进行网格化处理,利用第一冗余金属图案将版图第一区域内网格内的版图金属密度调整至大于或等于版图金属密度的下限值,利用第二冗余金属图案对版图第二区域内网格内的版图金属密度进行调整,使得所述第二区域内网格的版图金属密度向版图金属密度的最优值逼近,且相邻网格之间的版图金属密度差小于预设的相邻网格版图金属密度波动最大值。由于所述第一区域网格内的版图金属密度较小,关键路径的寄生耦合电容较小,最终因为冗余金属图案形成的RC延迟较小,且第二区域的版图金属密度都通过填充冗余金属向最优值逼近,保证了版图整体金属密度的均匀性,从而保证了化学机械研磨工艺后芯片的平整度。 | ||
搜索关键词: | 冗余 金属 图案 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种冗余金属图案填充的方法,其特征在于,包括:提供待填充的版图,所述版图具有关键路径和非关键路径;将待填充的版图进行网格化处理,使得待填充的版图分成等大小的网格,所述关键路径对应的网格区域为第一区域,除了所述第一区域以外的网格区域为第二区域;利用第一冗余金属图案将第一区域内网格的版图金属密度调整至大于或等于版图金属密度的下限值;利用第二冗余金属图案对第二区域内网格的版图金属密度进行调整,使得所述第二区域内网格的版图金属密度都向版图金属密度的最优值逼近,且相邻网格之间的版图金属密度差小于预设的相邻网格版图金属密度波动最大值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210476464.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种NHD脱碳富液的气提系统
- 下一篇:一种安全认证的方法以及一种电子设备