[发明专利]耳机

摘要

本发明涉及一种耳机，其包括一外壳，具有一收容空间；以及一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片包括一热致发声器，所述热致发声器包括一基底，所述基底具有相对的一第一表面以及第二表面；一热致发声元件，其设置于所述基底的第一表面；一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接，其中，所述发声芯片进一步包括一封装体，所述封装体具有一内腔将所述热致发声器收容于所述封装体内，所述封装体具有至少一开孔，所述发声芯片的热致发声器与该至少一开孔相对设置，所述封装体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与所述热致发声器的第一电极和第二电极电连接。

主权项

一种耳机，其包括：一外壳，具有一收容空间；以及一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片包括一热致发声器，所述热致发声器包括：一基底，且该基底为一硅基片，该硅基片具有相对的第一表面以及第二表面，该第一表面具有一绝缘层；一热致发声元件，其设置于所述绝缘层上；一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接，其特征在于，所述发声芯片进一步包括一封装体，所述封装体具有一内腔将所述热致发声器收容于所述封装体内，所述封装体具有至少一开孔，所述发声芯片的热致发声器与该至少一开孔相对设置，所述封装体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与所述热致发声器的第一电极和第二电极电连接；所述基底的第一表面具有多个凹部，该多个凹部的深度为100微米至200微米；所述耳机进一步包括一集成电路芯片，该集成电路芯片通过微电子工艺集成设置在所述硅基片的第二表面上。