[发明专利]耳机

权利要求书

1.一种耳机，其包括：

一外壳，具有一收容空间；以及

一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片包括一热致发声器，所述热致发声器包括：

一基底，且该基底为一硅基片，该硅基片具有相对的第一表面以及第二表面，该第一表面具有一绝缘层；

一热致发声元件，其设置于所述绝缘层上；

一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接，

其特征在于，所述发声芯片进一步包括一封装体，所述封装体具有一内腔将所述热致发声器收容于所述封装体内，所述封装体具有至少一开孔，所述发声芯片的热致发声器与该至少一开孔相对设置，所述封装体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与所述热致发声器的第一电极和第二电极电连接；所述基底的第一表面具有多个凹部，该多个凹部的深度为100微米至200微米；所述耳机进一步包括一集成电路芯片，该集成电路芯片通过微电子工艺集成设置在所述硅基片的第二表面上。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳包括至少一个通孔，所述发声芯片与该通孔相对设置。

3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述发声芯片通过可拆卸方式固定于所述壳体内部。

4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机进一步包括一引线，所述引线穿过外壳内部与所述发声芯片的外接引脚电连接。

5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述封装体包括一基板以及一保护罩，所述热致发声器设置于该基板的一表面，且所述保护罩将该热致发声器罩住。

6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述保护罩具有一环形侧壁以及一与该环形侧壁连接的底壁，且该底壁具有多个开孔。

7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述封装体包括一具有凹部的基板以及一保护网，所述热致发声器设置于该基板的凹部内，所述保护网将该凹部覆盖，且所述保护网具有多个开孔。

8.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述热致发声元件为一碳纳米管结构，所述碳纳米管结构至少部分区域悬空设置。

9.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述碳纳米管结构为由多个碳纳米管组成的自支撑结构，且该多个碳纳米管沿同一方向延伸。

10.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述碳纳米管结构包括一碳纳米管膜，所述碳纳米管膜为一由若干碳纳米管组成的自支撑结构，且所述若干碳纳米管沿同一方向择优取向排列。

11.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述碳纳米管结构包括多个碳纳米管线，所述碳纳米管线包括多个碳纳米管沿该碳纳米管线的长度方向平行排列或沿该碳纳米管线的长度方向呈螺旋状排列。

12.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的第一表面具有多个凹凸结构，所述凹凸结构定义多个交替设置的凸部与所述凹部，所述热致发声元件部分设置于该凸部顶面的绝缘层上，部分则通过该凹部悬空设置。

13.如权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述凹部的宽度为0.2毫米～1毫米。

14.如权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述凹部为多个相互平行且均匀间隔分布的凹槽，每相邻两个凹槽之间的槽间距为20微米～200微米，相邻的凹槽之间为所述凸部。

15.如权利要求14所述的耳机，其特征在于，所述凹槽在所述基底的第一表面延伸，所述第一电极和第二电极的延伸方向平行于所述凹槽的延伸方向，所述热致发声元件中的碳纳米管的延伸方向垂直于与凹槽的延伸方向。

16.如权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述热致发声器包括多个第一电极和多个第二电极，该多个第一电极与多个第二电极交替设置在凸部的顶面，多个第一电极电连接，多个第二电极电连接。

17.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述封装体具有四个引脚，分别向该集成电路芯片提供驱动电压及输入音频电信号。

18.如权利要求17所述的耳机，其特征在于，所述集成电路芯片包括音频电信号的功率放大电路和直流偏置电路。

19.一种耳机，其包括：

一外壳，其具有一收容空间，其特征在于，进一步包括：

一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片包括：

一封装壳体，该封装壳体具有一内腔及至少一开孔；

一硅基片，该硅基片具有相对的第一表面和第二表面，该第一表面具有一绝缘层；

一集成电路芯片，该集成电路芯片通过微电子工艺集成设置在所述硅基片的第二表面；

至少一热致发声元件设置于所述绝缘层的表面，该至少一热致发声元件设置于所述封装壳体的内腔中，且正对所述封装壳体的至少一开孔设置；所述第一表面具有多个凹部，该多个凹部的深度为100微米至200微米；以及

一第一电极和一第二电极分别与所述至少一热致发声元件电连接；

其中，该封装壳体进一步包括至少两个贯穿的外接引脚分别与该第一电极和第二电极电连接。