[发明专利]耳机

说明书

技术领域

本发明涉及一种耳机，尤其涉及一种基于热致发声的耳机。

背景技术

热致发声器一般由信号输入装置和热致发声器组成,通过信号输入装置输入信号到该热致发声器，进而发出声音。热致热致发声器为一种基于热声效应的热致发声器，该热致发声器通过向一导体中通入交流电来实现发声。该导体具有较小的热容（Heat capacity），较薄的厚度，且可将其内部产生的热量迅速传导给周围气体介质的特点。当交流电通过导体时，随交流电电流强度的变化，导体迅速升降温，而和周围气体介质迅速发生热交换，促使周围气体介质分子运动，气体介质密度随之发生变化，进而发出声波。

2008年10月29日，范守善等人公开了一种热致发声装置，请参见文献“Flexible, Stretchable, Transparent Carbon Nanotube Thin Film Loudspeakers”，ShouShan Fan, et al., Nano Letters, Vol.8 (12), 4539-4545 (2008)。该热致发声装置采用碳纳米管膜作为一热致热致发声器，该碳纳米管膜通过热致发声原理进行发声。

然而，该采用碳纳米管膜的热致发声器在使用时容易被外力破坏，在维修时如何方便的更换热致发声器是延长耳机的使用寿命的关键。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种方便更换热致发声器的耳机。

一种耳机，其包括：一外壳，具有一收容空间；以及一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片包括一热致发声器，所述热致发声器包括：一基底，所述基底具有相对的一第一表面以及第二表面；一热致发声元件，其设置于所述基底的第一表面；一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接，其中，所述发声芯片进一步包括一封装体，所述封装体具有一内腔将所述热致发声器收容于所述封装体内，所述封装体具有至少一开孔，所述发声芯片的热致发声器与该至少一开孔相对设置，所述封装体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与所述热致发声器的第一电极和第二电极电连接。

一种耳机，其包括：一外壳，其具有一收容空间，所述耳机进一步包括：一发声芯片，其设置于外壳的收容空间内，所述发声芯片其包括：一封装壳体，该封装壳体具有一内腔及至少一开孔；至少一热致发声元件，该至少一热致发声元件设置于所述封装壳体的内腔中，且正对所述封装壳体的至少一开孔设置；以及一第一电极和一第二电极分别与所述至少一热致发声元件电连接；其中，该封装壳体进一步包括至少两个贯穿的外接引脚分别与该第一电极和第二电极电连接。

与现有技术相比较，由于所述热致发声器被封装于所述封装体而成为一个发声芯片整体，因此当所述耳机的发声芯片出现故障时，使用者可以方便的更换发声芯片，从而延长所述耳机的使用寿命。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的耳机的结构示意图。

图2为本发明第一实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图3为本发明第一实施例的耳机采用的碳纳米管膜的扫描电镜照片。

图4为本发明第一实施例的耳机采用的非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。

图5为本发明第一实施例的耳机采用的扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。

图6为本发明第二实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图7为本发明第三实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图8为本发明第四实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图9为本发明第五实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图10为本发明第六实施例提供的耳机中发声芯片的结构示意图。

图11为本发明第六实施例的耳机中热致发声器的俯视图。

图12为本发明第六实施例的耳机中热致发声器局部放大后的扫描电镜照片。

图13为本发明第六实施例提供的经有机溶剂处理后的碳纳米管线的扫描电镜照片。

图14为本发明第六实施例提供的热致发声装置中声压级-频率的曲线图。

图15为本发明第六实施例提供的耳机的发声效果图。

主要元件符号说明