[发明专利]含半固态成形铜基填料的导电胶无效
| 申请号： | 201210467751.5 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102942884A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邓小安;周新华;徐安莲;黄云波 | 申请（专利权）人： | 东莞市松山湖微电子材料研发中心 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J183/00;C09J161/06;C09J175/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种含半固态成形铜基填料的导电胶，其重量百分比（%）为：1.0~10.0%稀释剂、1.5~7.5%固化剂、0.3~3.0%促进剂、10.0~30.0%半固态成形铜基填料、其余为预聚体，各成分重量之和为100%。半固态成形铜基填料的添加，使本发明相比于现有技术，提高了导电胶的导电性能和粘接强度、改善了导电填料的分散性、延长了导电胶的存储时间，同时产品材料成本较低，具有较大的工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成形 填料 导电 | ||
【主权项】：
含半固态成形铜基填料的导电胶，其所含成分重量百分比（%）为：稀释剂1.0~10.0%，固化剂1.5~7.5%，促进剂0.3~3.0%，半固态成形铜基填料10.0~30.0%，其余为预聚体，各成分重量之和为100%。
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