[发明专利]基板电镀设备和基板电镀控制方法无效

专利信息
申请号: 201210465488.6 申请日: 2012-11-16
公开(公告)号: CN103173825A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 李载灿 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D17/00;C25D21/12;H05K3/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈潇潇;南毅宁
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 于此公开了一种基板电镀设备,该设备包括:恒流装置,该恒流装置用于提供电力;阴极吊架,该阴极吊架包括多个固定基板的夹具、安装在多个夹具中的每个夹具上用于检测电流信息的霍尔电流传感器、以及与霍尔电流传感器连接的用于向外部无线传送电流信息的无线通信模块;电流轨道,安装了位于电镀槽之上的多个阴极吊架,并与所述恒流装置连接;以及阳极单元,该阳极单元从所述恒流装置延伸出来并且浸入电镀槽的电镀液中。
搜索关键词: 电镀 设备 控制 方法
【主权项】:
一种基板电镀设备,该设备包括:恒流装置,该恒流装置用于提供电力;阴极吊架,该阴极吊架包括多个固定基板的夹具、安装在该多个夹具中的每个夹具上用于检测电流信息的霍尔电流传感器、以及与所述霍尔电流传感器连接的用于向外部无线传送所述电流信息的无线通信模块;电流轨道,安装了位于电镀槽之上的所述多个阴极吊架,并与所述恒流装置连接;以及阳极单元,该阳极单元从所述恒流装置延伸出来并且浸入所述电镀槽的电镀液。
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