[发明专利]一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置

摘要

一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。

主权项

一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，其特征在于：其由夹具和调整台两部分组成；其中夹具部分包括夹具底座（10）和弹簧片（9），其中夹具底座（10）上面有深度和簧片（9）厚度相同的定位簧片的凹槽（23），簧片（9）用于在安装时卡入定位簧片的凹槽（23）中固定TSV转接板（8），簧片（9）将TSV转接板(8)进行定位，夹具底座（10）和簧片（9）固定；夹具底座（10）为圆柱形，夹具底座（10）上有沿半径方向贯穿的方形的用于TSV转接板（8）滑动的导轨（22），凹槽（23）位于导轨（22）两侧；TSV转接板（8）由在硅板（6）上阵列布置电镀铜柱（7）组成;导轨（22）的底面上沿着导轨（22）宽度方向设置有宽度比TSV铜柱（7）尺寸大的用于TSV铜柱（7）落下的缝隙（25），缝隙（25）的长度和导轨（22）的宽度相同，缝隙（25）沿夹具底座（10）的轴向方向贯穿夹具底座（10）；在导轨（22）的一端有一段用于装卡TSV转接板（8）的坡道，在装卡TSV转接板（8）的时候将TSV转接板（8）从这段坡道插入导轨（22），TSV转接板（8）高度沿着坡道上升并顶起固定在夹具底座（10）上的簧片（9），簧片（9）上有沿着导轨两侧面向下的用于压紧TSV转接板（8）的条形凸台（20）;在所述的坡道上有一个矩形凹槽（26）;夹具底座（10）的底面上有沿半径方向的贯穿底座的条形凹槽（27）；调整台部分包括位移台、夹具座（13）、调整臂（14）；夹具座（13）和调整臂（14）均和位移台固定，夹具座（13）上面有 半径和夹具底座（10）半径相同的用于放置夹具底座（10）的圆孔（31），圆孔（31）底部有宽度和条形凹槽（27）宽度相同的定位条（30），定位条（30）在夹具放在夹具座（13）上的时候刚好可以卡在夹具底面上的条形凹槽（27）内；调整臂（14）固定在位移台的台面（16）上，位移台台面沿着平行于夹具上导轨（22）的方向移动，随位移台的台面（16）一起移动，调整臂（14）的另一端是长方形的结构，在调整TSV转接板（8）在夹具上面的位置时，这段长方形的结构有一部分在沿夹具底座（10）的凹槽（26）移动，推动TSV转接板（8）运动。