[发明专利]一种芯片开封后清洗方法无效
| 申请号： | 201210459282.2 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102921670A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 吴春晖 | 申请（专利权）人： | 苏州华碧微科检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤：A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 开封 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片开封后清洗方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。
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