[发明专利]一种BMC电热地砖无效
| 申请号： | 201210449040.5 | 申请日： | 2012-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103104945A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王学军;胡志荣 | 申请（专利权）人： | 米库玻璃纤维增强塑料泰州有限责任公司 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;E04F15/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明创造涉及一种BMC电热地砖，由地砖主体、电加热装置和导线构成，电加热装置包括电热片，电热片设在地砖主体的中间，导线一端与电热片连接；地砖主体由BMC材料构成，BMC材料通过模压成型将电热片和导线封装在地砖主体内部，并形成整体结构，导线另一端从地砖主体的侧面伸出。所述电热片是半导体发热片，其发热温度为45℃至60℃。相对于现有技术，本发明采用BMC材料通过模压成型加工成整体结构的电热地砖，用于卫生间或浴室时，可以使总体的结构层厚度较低，能更好地适用于不同的装修场合。本发明BMC电热地砖的装饰性较强，加热温度适中，并且安装方便，使用安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bmc 电热 地砖 | ||
【主权项】：
一种BMC电热地砖，由地砖主体、电加热装置和导线构成，其特征是：所述电加热装置包括电热片，电热片设在地砖主体的中间，所述导线的一端与电热片连接；所述地砖主体由BMC材料构成，BMC材料通过模压成型将所述电热片和导线封装在地砖主体的内部，并形成整体结构，所述导线的另一端从地砖主体的侧面伸出。
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