[发明专利]一种BMC电热地砖无效
| 申请号： | 201210449040.5 | 申请日： | 2012-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103104945A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王学军;胡志荣 | 申请（专利权）人： | 米库玻璃纤维增强塑料泰州有限责任公司 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;E04F15/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bmc 电热 地砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种BMC电热地砖，由地砖主体、电加热装置和导线构成，其特征是：所述电加热装置包括电热片，电热片设在地砖主体的中间，所述导线的一端与电热片连接；所述地砖主体由BMC材料构成，BMC材料通过模压成型将所述电热片和导线封装在地砖主体的内部，并形成整体结构，所述导线的另一端从地砖主体的侧面伸出。
2.根据权利要求1所述的BMC电热地砖，其特征是：所述电热片是半导体发热片。
3.根据权利要求2所述的BMC电热地砖，其特征是：所述半导体发热片的发热温度为45℃至60℃。
4.根据权利要求1或2所述的BMC电热地砖，其特征是：所述地砖主体的表面还设有一层装饰材料层。
5.根据权利要求1所述的BMC电热地砖，其特征是：所述导线是硅胶绝缘导线。
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