[发明专利]一种BMC电热地砖

说明书

技术领域

本发明涉及电热地砖，尤其是一种采用BMC材料通过模压成型的整体结构电热地砖。

背景技术

BMC是团状不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料，又称热固性团状模塑料，其主要原材料由短切玻璃纤维（GF）、不饱和聚酯树脂（UP）、填料（MD），以及各种添加剂经充分混合而成的团状预浸料。属于热固性模塑料成型材料中的一种，BMC材料具有优良的电气性能、机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性，又适应模压成型、注射成型、传递成型等各种成型方法，BMC材料配方调整灵活，可满足各种产品对性能的要求，主要应用于电工电器、电机、汽车、建筑和日用品类等领域。

目前，家庭、宾馆的卫生间或浴室通常使用的加热地砖一般采用传统的水暖方式，即在地砖下面的混凝土砂浆层中铺设热水管路，混凝土上方再铺设地砖。此种方式的总体结构层比较厚，对新房装修还不是问题，但是如果对于旧房的二次装修，就容易使总体的结构层偏高，不利于浴室的排水。

发明内容

针对以上现有地砖加热方式的不足，本发明的目的是提供一种采用BMC材料通过模压成型的整体式结构的电热地砖。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

BMC电热地砖，由地砖主体、电加热装置和导线构成，所述电加热装置包括电热片，电热片设在地砖主体的中间，所述导线的一端与电热片连接；所述地砖主体由BMC材料构成，BMC材料通过模压成型将所述电热片和导线封装在地砖主体的内部，并形成整体结构，所述导线的另一端从地砖主体的侧面伸出。

作为本发明的优选技术方案，所述电热片是半导体发热片。

作为本发明的优选技术方案，所述半导体发热片的发热温度为45℃至60℃。

作为本发明的优选技术方案，所述地砖主体的表面还设有一层装饰材料层。

作为本发明的优选技术方案，所述导线是硅胶绝缘导线。

本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明采用BMC材料通过模压成型加工成整体结构的电热地砖，用于卫生间或浴室时，可以使总体的结构层厚度较低，能更好地适用于不同的装修场合。本发明BMC电热地砖的装饰性较强，加热温度适中，并且安装方便，使用安全可靠。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，BMC电热地砖，由地砖主体1、电加热装置和导线3构成，所述电加热装置是半导体发热片2，半导体发热片2设在地砖主体1的中间，所述导线3的一端与半导体发热片2连接。本实施例地砖主体1由BMC材料构成，BMC材料通过模压成型将半导体发热片2和导线3封装在地砖主体1的内部，并形成整体结构，所述导线3的另一端从地砖主体1的侧面伸出。

本实施例中，所述半导体发热片2的发热温度为45℃至60℃。地砖主体1的表面还设有一层装饰材料层4，所述导线3是硅胶绝缘导线。本发明采用整体成型结构，将半导体发热片2直接夹在BMC材料的中央，在模具内一次热压成型，BMC为良好的电绝缘材料，具有优异的电气封装性能。装饰材料层4通过不同颜色、不同粒径的彩砂搭配，能够得到不同的人造大理石效果，装饰性较强，两者的结合能够较好地适应卫生间或浴室的基本需求，满足电暖和安全的要求，铺装方式与传统地砖类似。