[发明专利]基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法

摘要

本发明涉及基于工业标准印刷电路板（PCB）工艺的新型微流控芯片制作方法。制作方法包括如下步骤：根据微流控芯片的微通道结构，设计PCB板覆铜的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，根据覆铜几何形状绘制PCB板图；由印刷电路制板厂根据PCB板图直接加工得到PCB板微流控芯片主体；在玻璃盖板上旋涂紫外固化胶；将PCB板微流控芯片主体的覆铜面与玻璃盖板的涂胶面粘合；将粘合后的PCB板微流控芯片主体与玻璃盖板放入紫外固化盒中固化。本发明微流控芯片的入口和出口与微通道一同加工成型；标准化程度高，成品率高，成本低，且通道也适用于有机溶剂；制作环境不依赖于超净和高温条件。既适合于工业用大规模批量生产，也适合于科研用小批量试制。

主权项

基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）根据预先设计微流控芯片的微通道结构和流体出入孔，设计微流控芯片的PCB板的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，绘制PCB板图，其中，微通道的宽度为150‑1000微米，流体出入通孔直径1.2至3毫米；（2）根据绘制PCB板图在选好的覆铜厚度15至90微米的基材上将微通道结构刻蚀出来，同时打出流体出入通孔，然后进行镀金，得到微流控芯片主体；其中，镀金厚度1至3微米；基材厚度为0.6至3毫米；（3）取450‑650微升的紫外固化胶，使用匀胶机在载玻片表面，以匀胶速度为1500‑5000转/分钟，时间30‑60秒进行均匀涂胶；（4）将步骤3制备的得到的载玻片有胶面与步骤2制备得到的微流控芯片主体贴合，施加均匀载荷夹紧；（5）将微流控芯片主体与载玻片在夹紧状态下放置在紫外固化盒中，在功率为4至400瓦，固化1分钟至2小时，取出后静置24小时，即得到微流控芯片。