[发明专利]基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法

权利要求书

1.基于工业标准印刷电路板工艺的新型微流控芯片制作方法

，其特征在于，包括如下步骤：

（1）根据预先设计微流控芯片的微通道结构和流体出入孔，设计微流控芯片的PCB板的几何形状；利用标准的PCB板设计软件，绘制PCB板图，其中，微通道的宽度为150-1000微米，流体出入通孔直径1.2至3毫米；

（2）根据绘制PCB板图在选好的覆铜厚度15至90微米的基材上将微通道结构刻蚀出来，同时打出流体出入通孔，然后进行镀金，得到微流控芯片主体；其中，镀金厚度1至3微米；基材厚度为0.6至3毫米；

（3）取450-650微升的紫外固化胶，使用匀胶机在载玻片表面，以匀胶速度为1500-5000转/分钟，时间30-60秒进行均匀涂胶；

（4）将步骤3制备的得到的载玻片有胶面与步骤2制备得到的微流控芯片主体贴合，施加均匀载荷夹紧；

（5）将微流控芯片主体与载玻片在夹紧状态下放置在紫外固化盒中，在功率为4至400瓦，固化1分钟至2小时，取出后静置24小时，即得到微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤3还可以为：取450-650微升的紫外固化胶，将紫外固化胶与乙醇以体积比为1:1-10:1混合后，使用匀胶机在载玻片表面，以匀胶速度为1500-5000转/分钟，时间30-60秒进行均匀涂胶。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述的基材包括纸基材、玻璃布基材、环氧树脂类基材、聚酯树脂类基材、耐热热塑性基材或挠性覆铜箔基材。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述载玻片为钠玻璃、钾玻璃、铝镁玻璃、铅玻璃、硼硅玻璃或石英玻璃。