[发明专利]一种单片湿法处理模块的工艺杯无效
| 申请号： | 201210438583.7 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103811373A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 胡延兵;卢继奎 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路制造单片湿法处理设备，具体地说是一种单片湿法处理模块的工艺杯，包括杯座、底板、载片台、外罩杯及驱动装置，其中杯座安装在底板上，具有吸附晶片作用的载片台位于杯座内部、并与电机驱动的转动轴相连，所述外罩杯与安装在底板上的驱动装置连接，通过驱动装置驱动翻转、空出工艺模块装载或卸载晶片的空间及通道。本发明的工艺杯组件的结构简单，加工制造、装配及维护保养容易，有效地减少了设备制造商的投资成本和运营商的运行成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 湿法 处理 模块 工艺 | ||
【主权项】：
一种单片湿法处理模块的工艺杯，其特征在于：包括杯座（1)、底板（2）、载片台（3)、外罩杯（5）及驱动装置（6），其中杯座（1）安装在底板（2）上，具有吸附晶片作用的载片台（3）位于杯座（1）内部、并与电机驱动的转动轴相连，所述外罩杯（5）与安装在底板（2）上的驱动装置（6）连接，通过驱动装置（6）驱动翻转、空出工艺模块装载或卸载晶片（8）的空间及通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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