[发明专利]一种太阳电池背面局部接触结构及其制造方法和对应的太阳电池及其制造方法在审
申请号: | 201210437455.0 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN102931278A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王振交;王永谦;陈丽萍;朱海东;张光春;施正荣 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/068 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种太阳电池背面局部接触结构及其制造方法和对应的太阳电池及其制造方法。现有技术在制造背面局部结构时采用旋涂或喷涂硼聚合物存在着不利于工艺集成、利用效率低和存在毒害危险等问题。本发明的太阳电池背面局部接触结构制造方法和对应太阳电池制造方法,先将硅片清洗、正面扩散制PN结和边缘刻蚀,再在硅片背面沉积钝化层在钝化层上沉积与所述硅片掺杂类型相同的掺杂非晶介质层,之后通过激光辐射硅片背面局部区域以在硅片背面上所述局部区域形成局部重掺区,并在掺杂非晶介质层和钝化层的对应位置上形成开口,最后在硅片背面上形成经由开口与局部重掺区电性连接的背面电极。本发明可有效提高工艺的集成度、源的利用率和操作的安全无毒性。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳电池 背面 局部 接触 结构 及其 制造 方法 对应 | ||
【主权项】:
一种太阳电池背面局部接触结构制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a1、提供完成清洗、正面扩散制PN结、边缘刻蚀的硅片;b1、在所述硅片背面沉积钝化层;c1、在所述钝化层上沉积与所述硅片掺杂类型相同的掺杂非晶介质层;d1、通过激光辐射硅片背面局部区域以在硅片背面上所述局部区域形成局部重掺区,并在掺杂非晶介质层和钝化层的对应位置上形成开口;e1、在硅片背面上形成经由所述开口与所述局部重掺区电性连接的背面电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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