[发明专利]TEM样品的制备方法有效
申请号: | 201210435237.3 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN103792114A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 段淑卿;陈柳;齐瑞娟;李明 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N23/22 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种TEM样品制备方法,通过预先将保护层覆盖的晶片区域划分成相间隔的多个子区域,对每个子区域进行样品两侧壁的细抛减薄,可以在一次TEM样品制备流程中制备出多个TEM样品,极大地节省了静态存储器等半导体器件的NMOS、PMOS的TEM样品的制备时间。 | ||
搜索关键词: | tem 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种TEM样品的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一晶片,在所述晶片上表面形成保护层;在所述保护层两侧形成两个洞;在所述两个洞的底部分别形成开口;将所述保护层覆盖的区域划分为多个相互间隔的子区域,在所述两个洞中分别对每个子区域的晶片侧壁细抛;切断每个子区域与所述晶片的连接部分,形成多个TEM样品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210435237.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种沥青混凝土防渗面板的开裂预警方法及装置
- 下一篇:一种采样方法及采样机