[发明专利]一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构

摘要

本发明公开了一种封装在杜瓦内的高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构。它适用于红外焦平面探测器杜瓦内带多个冷光学元件的深低温管壳封装技术。多透镜深低温红外探测器管壳结构包括探测器芯片、电极引线电路基板、多个透镜、滤光片、支撑管壳、压环式冷屏、芯片及引线硅铝丝等。本发明通过激光定位钻孔、嵌套压环式冷屏、特种合金的整体支撑管壳和侧面微调对位等特殊手段和结构形式实现深低温下带多透镜的管壳高精度封装，本发明能够有效确保低温红外光学的精度要求、降低芯片视场内的背景、杂散光和整个杜瓦的热辐射、有效消除陶瓷烧结管壳对探测器芯片的低温形变应力；本发明同样适用其它辐冷、热电制冷等红外探测器管壳封装结构。

主权项

一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构，它包括：管壳底座(1)、宝石片芯片模块(2)、定位聚酰亚胺(3)、透镜支撑管壳(4)、下透镜(5)、下透镜压环式冷屏(6)、上透镜(7)、上透镜压环式冷屏(8)、管帽(9)和杜瓦窗口帽(10)，其特征是：1)管壳底座(1)与透镜支撑管壳(4)通过螺钉(401)连接，把宝石片芯片模块(2)固定在中间；2)下透镜(5)放置在透镜支撑管壳(4)的下层台阶(404)，上面压有下透镜压环式冷屏(6)；3)上透镜(7)则放置在透镜支撑管壳(4)的上层台阶(405)，上面压有上透镜压环式冷屏(8)；4)管帽的带通滤光片(902)胶接固定在管帽(9)上，然后把管帽(9)与透镜支撑管壳(4)定位固定；5)整个带透镜管壳固定装配好后固定在杜瓦冷平台(101)上，最后激光焊接杜瓦窗口帽(10)，形成包含带透镜组管壳和探测器的杜瓦组件。