[发明专利]一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构

权利要求书

1.一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构，它包括：管壳底座(1)、宝石片芯片模块(2)、定位聚酰亚胺(3)、透镜支撑管壳(4)、下透镜(5)、下透镜压环式冷屏(6)、上透镜(7)、上透镜压环式冷屏(8)、管帽(9)和杜瓦窗口帽(10)，其特征是：

1)管壳底座(1)与透镜支撑管壳(4)通过螺钉(401)连接，把宝石片芯片模块(2)固定在中间；

2)下透镜(5)放置在透镜支撑管壳(4)的下层台阶(404)，上面压有下透镜压环式冷屏(6)；

3)上透镜(7)则放置在透镜支撑管壳(4)的上层台阶(405)，上面压有上透镜压环式冷屏(8)；

4)管帽的带通滤光片(902)胶接固定在管帽(9)上，然后把管帽(9)与透镜支撑管壳(4)定位固定；

5)整个带透镜管壳固定装配好后固定在杜瓦冷平台(101)上，最后激光焊接杜瓦窗口帽(10)，形成包含带透镜组管壳和探测器的杜瓦组件。

2.根据权利1所述的一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构，其特征是：所述的宝石片芯片模块(2)的上层宝石电极板(202)和下层宝石电极板(201)先进行激光高精度定位钻孔，各孔间距误差精度小于0.03mm，然后下层宝石电极板(201)先与上层宝石电极板(202)对中胶接好，红外探测器芯片(203)胶接在下层宝石电极板(201)上，同时红外探测器芯片与上下层宝石片电极进行金丝球焊互联。

3.根据权利1所述的一种封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构，其特征是：所述的下透镜压环式冷屏(6)，上透镜压环式冷屏(8)都采用薄壁。 

4.根据权利1所述的一种高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构，其特征是：所述窗口(902)用低温胶胶接在管帽(9)的通光孔台阶上。

5.根据权利1所述的一种高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构，其特征是：所述的管壳底座(1)、透镜支撑管壳(4)和管帽(9)均采用特种高热导、低温下与Ge膨胀系数相匹配的CE7合金，管壳底座(1)、透镜支撑管壳(4)和管帽(9)表面抛光镀金。

6.根据权利1所述的一种高精度装配的多透镜深低温红外探测器管壳结构，其特征是：所述的下透镜压环式冷屏(6)和上透镜压环式冷屏(8)均采用可伐合金材料，下透镜压环式冷屏(6)、上透镜压环式冷屏(8)表面电镀黑镍处理。

7.一种如权利1所述的封装在杜瓦内的多透镜深低温红外探测器管壳结构的实现方法，其特征是：下透镜(5)放置在透镜支撑管壳(4)的下层台阶(404)前，安装所需厚度的下台阶聚酰亚胺垫片(302)，通过四个M1.6的螺钉从侧面对中调节下透镜(5)中心轴，使其与芯片模块中心重合，然后通过M1.4螺钉把下透镜压环式冷屏(6)嵌套在透镜(5)上，最后M1.4螺钉头点胶固定；上透镜(7)则放置在支撑管壳(4)的上层台阶(405)前，安装所需厚度的下台阶聚酰亚胺垫片(303)，上面嵌套有上透镜压环式冷屏(8)，通过四个M1.6的螺钉从侧面对中调节上透镜(7)中心轴，使其与芯片模块中心重合，管帽(9)通过螺纹结构与支撑管壳(4)固定，当接触面(904)贴合后，支撑管帽窗口(902)的台阶下底面(903)则刚好压紧上透镜压环式冷屏(8)，最后对接触面(904)进行点胶固定。