[发明专利]一种LED封装工艺

摘要

本发明涉及一种LED封装工艺所述工艺步骤如下：点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、灌胶封装。本发明通过对封装工艺的改进，能够有效的提高芯片的漏电良率及发光亮度，从而有效的提高了芯片的使用寿命。

主权项

一种LED封装工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：（1）点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶； （2）备胶：用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上；（3）手工刺片：将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上；（4）自动装架：先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；（5）烧结：银胶烧结的温度控制在150℃，烧结时间2小时；（6）压焊：先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；（7）灌胶封装：先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。