[发明专利]研磨方法及研磨装置

摘要

本发明提供能够在基板的研磨过程中获取硅层的正确厚度，根据得到的硅层的厚度正确确定基板的研磨终点的研磨方法以及研磨装置。本研磨方法将从基板反射的红外线的强度除以规定的基准强度，以计算出相对反射率，生成表示相对反射率与红外线的波长之间的关系的光谱波形，对光谱波形实施傅里叶变换处理，确定硅层的厚度以及对应的频率成分的强度，在所述确定的频率成分的强度比规定的阈值高的情况下，将所述确定的硅层厚度认定为可靠性高的测定值，根据该可靠性高的测定值达到规定的目标值的时刻，确定基板的研磨终点。

主权项

一种对具有硅层的基板进行研磨的研磨方法，其特征在于，将基板按压在旋转的研磨台上的研磨工具上以对所述基板进行研磨，在所述基板的研磨过程中对所述基板照射红外线，接收从所述基板反射的红外线，对每一波长测定所述反射的红外线的强度，将测定到的所述红外线的强度除以规定的基准强度，以计算相对反射率，生成表示所述相对反射率与所述红外线的波长的关系的光谱波形，对所述光谱波形进行傅里叶变换处理，确定所述硅层的厚度以及对应的频率成分的强度，根据所述确定的硅层厚度达到规定的目标值的时刻，确定所述基板的研磨终点。