[发明专利]一种智能功率模块的制造方法及智能功率模块

摘要

本发明适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块的制造方法及智能功率模块，该方法包括下述步骤：选取金属基板，在其上依次设置绝缘层、表面具有金层的电路布线及电路元件，将电路元件与电路布线通过金属线连接；在电路布线上安装引脚；将金属基板置于封装模具中，并使封装模具之上模上的压条压于金属基板上，对金属基板的竖直位置进行定位；将封装模具合模并注入封装材料，将金属基板密封；金属线包括平行金属线和垂直金属线，至少有一个压条压制于垂直金属线靠近注胶口的一侧。本发明防止了封装材料对垂直金属线的冲击，提高了智能功率模块的安全性；在电路布线的表面覆盖金层，使水汽无法腐蚀电路结构，进一步提高了该模块的安全性。

主权项

一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：选取一金属基板，在所述金属基板上依次叠层设置绝缘层及表面具有金层的电路布线，并在所述电路布线之上设置电路元件，将所述电路元件与电路布线通过金属线相连接；在所述电路布线上安装引脚；将所述金属基板放置于封装模具中，并使设置于所述封装模具之上模的压条压于所述金属基板上，对所述金属基板的竖直位置进行定位；将封装模具合模并注入封装材料，将所述金属基板密封；其中，所述金属线包括平行于注料方向的平行金属线和垂直于注料方向的垂直金属线，并且，至少有一个所述压条压制于所述垂直金属线靠近封装模具的注胶口的一侧，用于防止所述封装材料冲击所述垂直金属线。