[发明专利]图像传感器的形成方法有效
申请号: | 201210399283.2 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN102916026A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 肖培 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种图像传感器的形成方法,包括:半导体衬底包括:感光区以及位于感光区两侧的遮光区;在半导体衬底表面依次形成第一绝缘层、第一阻挡层、第二绝缘层和第二阻挡层,遮光区的第二绝缘层内具有遮光层;在感光区形成第一开口,第一开口底部到第一阻挡层具有预设距离,在遮光区形成第二开口,第二开口暴露出遮光层表面,并去除第一光刻胶层;之后,在第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;去除第一开口和第二开口底部的第三阻挡层;之后,去除第一开口底部的第二绝缘层。所形成的图像传感器性能良好。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括:感光区以及位于所述感光区两侧的遮光区;在所述半导体衬底表面形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层表面的第一阻挡层、位于所述第一阻挡层表面的第二绝缘层、以及位于所述第二绝缘层表面的第二阻挡层,所述遮光区的第二绝缘层内具有被所述第二绝缘层包裹的遮光层;在所述第二阻挡层表面形成第一光刻胶层,所述第一光刻胶层暴露出部分感光区和遮光区的第二阻挡层表面;以所述第一光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第二阻挡层和第二绝缘层,在所述感光区形成第一开口,所述第一开口底部到所述第一阻挡层具有预设距离,在所述遮光区形成第二开口,所述第二开口暴露出所述遮光层表面;在刻蚀之后,去除所述第一光刻胶层;在去除所述第一光刻胶层之后,在所述第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;在所述第三阻挡层表面形成第二光刻胶层,所述第二光刻胶层的形状与第一光刻胶层相同;以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口和第二开口底部的第三阻挡层,直至暴露出第二开口底部的遮光层表面、以及第一开口底部的第二绝缘层表面;在刻蚀所述第三阻挡层之后,以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的第二绝缘层,直至暴露出第一阻挡层为止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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