[发明专利]图像传感器的形成方法有效

专利信息
申请号: 201210399283.2 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN102916026A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 肖培 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种图像传感器的形成方法,包括:半导体衬底包括:感光区以及位于感光区两侧的遮光区;在半导体衬底表面依次形成第一绝缘层、第一阻挡层、第二绝缘层和第二阻挡层,遮光区的第二绝缘层内具有遮光层;在感光区形成第一开口,第一开口底部到第一阻挡层具有预设距离,在遮光区形成第二开口,第二开口暴露出遮光层表面,并去除第一光刻胶层;之后,在第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;去除第一开口和第二开口底部的第三阻挡层;之后,去除第一开口底部的第二绝缘层。所形成的图像传感器性能良好。
搜索关键词: 图像传感器 形成 方法
【主权项】:
一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括:感光区以及位于所述感光区两侧的遮光区;在所述半导体衬底表面形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层表面的第一阻挡层、位于所述第一阻挡层表面的第二绝缘层、以及位于所述第二绝缘层表面的第二阻挡层,所述遮光区的第二绝缘层内具有被所述第二绝缘层包裹的遮光层;在所述第二阻挡层表面形成第一光刻胶层,所述第一光刻胶层暴露出部分感光区和遮光区的第二阻挡层表面;以所述第一光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第二阻挡层和第二绝缘层,在所述感光区形成第一开口,所述第一开口底部到所述第一阻挡层具有预设距离,在所述遮光区形成第二开口,所述第二开口暴露出所述遮光层表面;在刻蚀之后,去除所述第一光刻胶层;在去除所述第一光刻胶层之后,在所述第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;在所述第三阻挡层表面形成第二光刻胶层,所述第二光刻胶层的形状与第一光刻胶层相同;以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口和第二开口底部的第三阻挡层,直至暴露出第二开口底部的遮光层表面、以及第一开口底部的第二绝缘层表面;在刻蚀所述第三阻挡层之后,以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的第二绝缘层,直至暴露出第一阻挡层为止。
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