[发明专利]一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法

摘要

本发明涉及一种利用亚硫酸溶液测定贵金属镀层孔隙率的方法。镀金触点表面的微孔率是表征镀层质量的重要指标，它表明了镀层对基体防护作用的优劣程度，应作为评判镀层质量的最主要指标。目前国内外贵金属镀层表面出现微孔较多，传统的贵金属镀层孔隙率检测通常采用强酸介质如硫酸或硝酸蒸汽等腐蚀实验来进行检测，这种方法的特点是需要大量腐蚀试剂，腐蚀时间长，而且腐蚀后的贵金属镀层表面覆盖有大量腐蚀生成物，给孔隙率的测试造成困难，容易造成错误判断。为了克服现有的贵金属镀层孔隙率检测方法的不足,本发明提供一种检测方法，本发明采用KMnO4和SO2溶液量比较小，对环境产生的损害小；测试方法简单，迅速，快捷；该方法可以精确的检测出贵金属镀层的微孔率。

主权项

一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：第一步，对具有金镀层的样片进行清洗；第二步，样片腐蚀：取KMnO4和亚硫酸溶液混合并搅拌，加热到45～55℃后，将所述具有金镀层的样片加入其中，并保温10～30min；第三步，取出样片放入温度为120～130℃的温度控制箱中，干燥后取出，直接放入装有活性干燥剂的干燥器，冷却到室温。所述干燥选取干燥时间为25～35min；第四步，显微镜观察样片表面，确定长度为0.5mm以上的微孔数量；第五步，根据第四步中的微孔数量，除以这些微孔所在区域面积，计算孔隙率。