[发明专利]一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法无效

专利信息
申请号: 201210397811.0 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN102914492A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 孔志刚;许良军;芦娜;周怡琳;林雪燕 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 姜荣丽
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 亚硫酸 溶液 测定 镀层 孔隙率 方法
【权利要求书】:

1.一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

第一步,对具有金镀层的样片进行清洗;

第二步,样片腐蚀:取KMnO4和亚硫酸溶液混合并搅拌,加热到45~55℃后,将所述具有金镀层的样片加入其中,并保温10~30min;

第三步,取出样片放入温度为120~130℃的温度控制箱中,干燥后取出,直接放入装有活性干燥剂的干燥器,冷却到室温。所述干燥选取干燥时间为25~35min;

第四步,显微镜观察样片表面,确定长度为0.5mm以上的微孔数量;

第五步,根据第四步中的微孔数量,除以这些微孔所在区域面积,计算孔隙率。

2.根据权利要求1所述的一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法,其特征在于:所述的KMnO4和亚硫酸溶液的配比为,每8克KMnO4和20~30mL的亚硫酸溶液进行混合,其中亚硫酸溶液的浓度为每500ml水中含质量百分比为6%的SO2

3.根据权利要求1所述的一种利用亚硫酸溶液测定金镀层孔隙率的方法,其特征在于:所述的活性干燥剂为变色硅胶。

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