[发明专利]一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法无效
| 申请号： | 201210395924.7 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102910577A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;韩小为;王蔚;田丽;张贺 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的一侧对齐盖合置于带有电磁波发生装置的密闭容器中，控制微波功率范围在400-1000W，键合瞬时温度范围在95-200℃，键合时间为30-200S。本发明采用微波加热的方式，在键合的时候不需要施加外部压力，需要的工艺成本低，工艺步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pmma 材质 其它 有机 聚合物 微流控 芯片 微波 界面 热键 方法 | ||
【主权项】：
一种基于PMMA材质及其它有机聚合物的微流控芯片的微波界面加热键合方法，其特征在于所述微波界面加热键合方法包括如下步骤：将微波吸收材料均匀涂敷于微流控芯片的基片和盖片的键合界面一侧，然后将芯片的基片和盖片中带有涂层的一侧对齐盖合置于带有电磁波发生装置的密闭容器中，控制微波功率范围在400‑1000W，键合瞬时温度范围在95‑200℃，键合时间为30‑200S。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210395924.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
