[发明专利]利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法无效
申请号: | 201210390848.0 | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN102903840A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 胡志宇;严晓霞;肖丹萍 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法,在底电极上用丝网印刷的方法直接制备热电浆料,将制备得到的热电浆料装入压印机中,在基片上经过压印、烧结等步骤压制成膜,烘干后,再在上面印刷或者焊接一层顶电极,最后在底电极和顶电极上引线,从而组装成一个热电偶,将若干个热电偶串联起来可以形成一个大面积的热电器件。本发明不仅可以在刚性基地上组装热电器件,还可以在薄铝片等柔性基板上组装热电器件,选择具有多样性,方法简单,操作方便,成本低,与传统热电器件制备工艺比较,它具有充分的生产效率,尤其适合大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 利用 印刷 电子 制造 工艺 组装 热电器件 方法 | ||
【主权项】:
一种利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法,其特征在于,包括如下步骤:a.将热电材料粉末与有机载体混合制成热电材料浆料;b.使基片形成具有底电极的基片;c.再通过印刷电子制造工艺将所述热电材料浆料印刷在具有底电极的所述基片上形成热电材料薄膜,所述热电材料薄膜为一个n型热电器件的热电材料薄膜,或者为一个p型热电器件的热电材料薄膜,或者为由一个n型热电材料薄膜和一个p型热电材料薄膜共同组装一个U型热电器件的热电材料薄膜;d.对所述热电材料薄膜进行烧结;e.然后在所述热电材料薄膜上增加顶电极;f.分别从一个n型热电器件的所述底电极和所述顶电极中引线形成一个热电偶,或者从一个p型热电器件的所述底电极和所述顶电极中引线也形成一个热电偶,或者在两端电极引线出来,形成一个U型热电器件的两个顶电极中同时引线也形成一个热电偶。
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