[发明专利]利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法

权利要求书

1.一种利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a．将热电材料粉末与有机载体混合制成热电材料浆料；

b．使基片形成具有底电极的基片；

c．再通过印刷电子制造工艺将所述热电材料浆料印刷在具有底电极的所述基片上形成热电材料薄膜，所述热电材料薄膜为一个n型热电器件的热电材料薄膜，或者为一个p型热电器件的热电材料薄膜，或者为由一个n型热电材料薄膜和一个p型热电材料薄膜共同组装一个U型热电器件的热电材料薄膜；

d．对所述热电材料薄膜进行烧结；

e．然后在所述热电材料薄膜上增加顶电极；

f．分别从一个n型热电器件的所述底电极和所述顶电极中引线形成一个热电偶，或者从一个p型热电器件的所述底电极和所述顶电极中引线也形成一个热电偶，或者在两端电极引线出来，形成一个U型热电器件的两个顶电极中同时引线也形成一个热电偶。

2.根据权利要求1所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤f中，将至少两个U型热电器件串联或并联起来，组成一个大面积的热电器件。

3.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述基片的材料为金属，通过刻蚀的方法除去所述基片表面的金属氧化物，暴露在外面的所述基片的金属材料部分即形成底电极。

4.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤b中，所述基片为玻璃片、硅片或聚合材料片。

5.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤b和步骤e中，用焊接的方法制备所述底电极和所述顶电极时，所述底电极和所述顶电极的材料分别为Au、Ag、Cu、Zn、Fe、Ni、Pt、Ru、Rh、Pd、Mn或Al。

6.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤b和步骤e中，用丝网印刷的方法制备所述底电极和所述顶电极时，所述底电极和所述顶电极的材料分别为金属合金或复合材料。

7.根据权利要求6所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：所述金属合金为钼铜合金或钨铜合金。

8.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤c中，所述印刷电子制造工艺为丝网印刷的方法，通过所述丝网印刷的方法所印刷的热电材料薄膜的厚度范围为0.1~50mm，压力为0.4~0.6Mpa。

9.根据权利要求1或2所述的利用印刷电子制造工艺组装热电器件的方法，其特征在于：在所述步骤c中，所述n型热电器件的热电材料薄膜的材料为n-CoSb₃、n-PbTe、n-Ti₂Be₃、n-GeSi、n-Zn₄Sb₃、n-Sb₂Te₃、n-GaAs、n-PbSnSeTe、n-Ba_0.8Yb_0.09Co₄Sb₁₂、n-Yb₁₄MnSb₁₁、n-Ti_0.95Hf_0.05NiSn_0.99Sb_0.01、n-PbSe_xTe_1-x、n-Si_1-x-yGe_xC_y、n-Al_xGa_1-xAs、n-In_xGa_1-xAs、n-Al_yIn_zGa_1-y-zAs或n-Ca₃Co₄O₉，所述p型热电器件的热电材料薄膜的材料为p-CoSb3、p-PbTe、p-Ti₂Be₃、p-GeSi、p-Zn₄Sb₃、p-Sb₂Te₃、p-GaAs、p-PbSnSeTe、p-Ba_0.8Yb_0.09Co₄Sb₁₂、p-Yb₁₄MnSb₁₁、p-Ti_0.95Hf_0.05NiSn_0.99Sb_0.01、p-PbSe_xTe_1-x、p-Si_1-x-yGe_xC_y、p-Al_xGa_1-xAs、p-In_xGa_1-xAs、p-Al_yIn_zGa_1-y-zAs或p-Ca₃Co₄O₉。