[发明专利]厚膜电阻阻值控制方法有效
| 申请号： | 201210377112.X | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102915818A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 尤广为;邹建安;符宏大;鲍秀峰 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01L21/70 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法，包括以下步骤：（1）、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；（2）、当周围加厚膜层厚度分别在20μm～30μm、30μm～40μm以及40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计；（3）、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值，按以下公式进行调整：标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于：一是控制住厚膜电阻一致性，保证了厚膜电阻质量；二是避免试阻样品浪费，提高了厚膜电路成膜基板加工成品率；三是节约大量试阻时间，提高了厚膜电路成膜基板生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 阻值 控制 方法 | ||
【主权项】：
厚膜电阻阻值控制方法，其特征在于包括以下步骤：a、根据厚膜电阻设计方向进行阻值调整，当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；b、厚膜电阻周围有加厚膜层时的阻值调整，当周围加厚膜层厚度在20μm～30μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大5%进行设计；当周围加厚膜层厚度在30μm～40μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大10%进行设计；当周围加厚膜层厚度在40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大15%进行设计。
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