[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置有效
申请号: | 201210373478.X | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103009811A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 渡边俊显 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;李浩 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头(1)具备:层叠用于喷出液体的第1及第2头芯片(2a、2b)的喷出部(3);供给驱动喷出部(3)的驱动信号的电路基板(4);将第1头芯片(2a)和电路基板(4)电连接的第1柔性基板(5a);将第2头芯片(2b)和电路基板(4)电连接的第2柔性基板(5b)。在这里,采用使电路基板(4)和第1及第2柔性基板(5a、5b)在电路基板(4)的一个表面(S)中电连接的结构。从而,较薄地形成液体喷射头的和液体喷出侧相反侧的区域,提高该区域的利用效率。 | ||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 | ||
【主权项】:
一种液体喷射头,其中具备:喷出部,层叠了用于喷出液体的第1头芯片和第2头芯片;电路基板,供给驱动所述喷出部的驱动信号;第1柔性基板,将所述第1头芯片和所述电路基板电连接;第2柔性基板,该第2柔性基板将所述第2头芯片和所述电路基板电连接;所述电路基板和所述第1及第2柔性基板在所述电路基板的一个表面电连接。
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