[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置有效
申请号: | 201210373478.X | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103009811A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 渡边俊显 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;李浩 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 | ||
技术领域
本发明涉及从喷嘴(nozzle)喷出液体而在被记录介质上形成图像、字符或功能性薄膜的液体喷射头以及使用它的液体喷射装置。
背景技术
近年来,向记录纸等喷出墨滴从而描绘字符、图形或者向元件基板的表面喷出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨(ink jet)方式的液体喷射头被广泛利用。该方式经由供给管,从液体罐向液体喷射头供给墨水、液体材料(以下总称为液体),使填充于通道内的液体从与通道连通的喷嘴喷出。在喷出液体之际,使液体喷射头、记录喷射的液体的被记录介质移动,从而记录字符、图形,或者形成既定形状的功能性薄膜。
图6是重叠2个头芯片(head chip)101的喷墨头(ink jet head)的横截面图(专利文献1的图12)。通过重叠2个头芯片101,使喷嘴的数量增加至2倍,从而能够进行高密度记录。各头芯片101由被下部基板111和上部基板113夹住的通道部115、粘贴在通道部115的前面的喷嘴板(nozzle plate)102、粘贴在下部基板111的外表面的布线基板103、安装于布线基板103的驱动IC132等构成。通道部115被下部基板111、上部基板113和由夹在下部基板111和上部基板113之间的压电体构成的2个壁(未图示)围住。
以使上部基板113彼此相对、下部基板111位于外侧的方式层叠2个头芯片101。在2个下部基板111的外表面,分别粘贴有布线基板103。就是说,2个头芯片101具有被2块布线基板103夹住的结构。在各布线基板103的内侧的表面,分别安装有驱动IC132。从而,和2个头芯片101的液体喷出侧相反一侧的区域被2块布线基板103围住。
安装于布线基板103的驱动IC132,经由连接器133及布线134从控制电路等外部电路输入控制信号,生成有选择地驱动各通道部115的驱动信号。驱动IC132生成的驱动信号,经由驱动布线131供给至通道部115。由压电体构成的2个壁响应驱动信号而变形,使通道部115的容积变化。由此从喷嘴喷出内部填充的液体。
在专利文献2中公布了层叠多个相同结构的促动器单元(actuator unit)的喷墨头。一个促动器单元由形成有多个槽状墨水腔的底板(base plate)和与该底板的上表面粘接、覆盖多个墨水腔的盖板(cover plate)构成。底板的底面粘接有邻接的促动器单元的盖板。多个层叠的促动器单元的墨水喷出方向即前面粘接有喷嘴板。在喷嘴板与底板的槽对应的位置,形成有喷嘴。位于底板和底板之间的盖板,具有朝着和喷嘴板相反侧的后面的方向突出的露出部,驱动IC芯片安装在该露出部上,柔性基板(称为FPC)与该露出部的端部连接。从而,和促动器单元的喷嘴板相反侧的区域,就被多个盖板的露出部、与各露出部连接的FPC占据。
图7是由2列头芯片201构成的液体喷射头200的示意性的立体图,该头芯片201具有2列将由压电体构成的2块促动器基板202、203粘在一起的喷嘴列。液体喷射头200具备2列头芯片201、向该2列头芯片201供给驱动信号的2块电路基板204、205、向2块电路基板204、205供给控制信号的中继基板212、将2块电路基板204、205和2列头芯片201电连接的2块柔性基板206、207、分别将中继基板212和2块电路基板204、205电连接的2个柔性基板208、209。
中继基板212具备从外部电路输入控制信号的外部设备连接用连接器213,经由2块柔性基板208、209,将输入的控制信号向2块电路基板204、205供给。2块电路基板204、205分别具备驱动器IC210、211,各驱动器IC210、211基于输入的控制信号,生成用于驱动2列头芯片201的驱动信号。驱动器IC210生成的驱动信号,经由柔性基板206向上部的促动器基板202供给;驱动器IC211生成的驱动信号,经由柔性基板207向下部的促动器基板203供给。
从而,由2列头芯片201构成的液体喷射头200需要2块电路基板204、205和一块中继基板212以及四块柔性基板206、207、208、209。
专利文献1:日本特开2004-209796号公报
专利文献2:日本特开平10-146974号公报。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子打印科技有限公司,未经精工电子打印科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210373478.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超高压变压器的铁轭夹紧结构
- 下一篇:盾构机用高散热变压器