[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置

权利要求书

1. 一种液体喷射头，其中具备：

喷出部，层叠了用于喷出液体的第1头芯片和第2头芯片；

电路基板，供给驱动所述喷出部的驱动信号；

第1柔性基板，将所述第1头芯片和所述电路基板电连接；

第2柔性基板，该第2柔性基板将所述第2头芯片和所述电路基板电连接；

所述电路基板和所述第1及第2柔性基板在所述电路基板的一个表面电连接。

2. 如权利要求1所述的液体喷射头，其中所述第1柔性基板和所述第2柔性基板重叠的形状，在俯视时呈V字或Y字形状。

3. 如权利要求1或2所述的液体喷射头，其中所述第1柔性基板和所述第2柔性基板，相对于直立于所述电路基板的一个表面的法线不重叠。

4. 如权利要求1或2所述的液体喷射头，其中所述第1及第2头芯片分别具有第1电极引出部及第2电极引出部，所述第1及第2电极引出部在所述第1及第2头芯片层叠的层叠方向重叠地配置。

5. 如权利要求4所述的液体喷射头，其中所述电路基板具有第1电极端子部及第2电极端子部，所述第1及第2电极端子部在所述电路基板的一个表面，沿着所述第1及第2电极端子部各自的长度方向配置成一列。

6. 如权利要求5所述的液体喷射头，其中所述第1柔性基板将所述第1电极引出部和所述第1电极端子部电连接，所述第2柔性基板将所述第2电极引出部和所述第2电极端子部电连接。

7. 如权利要求1或2所述的液体喷射头，其中

还包含固定所述喷出部及所述电路基板的底座基板，

所述电路基板具备安装在所述电路基板的一个表面的驱动器IC，

在与安装所述驱动器IC的区域对应的所述电路基板的另一个表面和所述底座基板之间，夹着导热性材料。

8. 如权利要求7所述的液体喷射头，其中

所述驱动器IC设置在形成于所述电路基板的一个表面的第1金属膜上，

在与设置所述第1金属膜的区域对应的所述电路基板的另一个表面形成第2金属膜，

所述第1金属膜和所述第2金属膜，经由填充于在所述电路基板形成的贯通孔的金属材料而连接。

9. 一种液体喷射装置，其中具备：

权利要求1或2所述的液体喷射头；

使所述液体喷射头往复移动的移动机构；

向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及

向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。