[发明专利]芯片上支撑架的模块结构有效
| 申请号： | 201210371119.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103716513A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 詹欣达 | 申请（专利权）人： | 宏翔光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片上支撑架的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架的一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 支撑架 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片上支撑架的模块结构，其特征在于包括：一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架包括二部分，第一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角，第二部分没有接触芯片；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架中对准感测区域。
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