[发明专利]芯片上支撑架的模块结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体组件模块结构，特别涉及一种利用支撑架直接接触影像传感器的表面以降低组装倾角(assembly tilt)的芯片上支撑架的模块结构。

背景技术

传统的照相模块包括一影像传感器及一或多个透镜组。透镜组设置于影像传感器之上，以将入射光线的影像映至影像传感器之上。具有影像传感器的照相模块可以应用于数字相机、数字影像记录器、手机、智能型手机、监视器及其它具有照相功能的电子产品。

于照相模块之中，随着镜头模块的分辨率愈来愈高，为了保证影像质量，需要越来越严格的控制各项影响成像质量的因素。于模块组装时，镜头相对于影像传感器芯片X/Y的位移量与倾斜角度会影响成像质量，尤其倾斜角度影响最为显著。现行的模块设计中，影像传感器芯片与支撑架均放置于基板上。镜头相对于影像传感器芯片的倾斜角度除了材料本身的影响之外，其它主要原因来自于二个制程:影像传感器芯片黏着于基板上及支撑架黏着于基板上所造成的倾斜。而基板的平整性亦会影响此二制程所造成的倾斜程度。此会影响光学组件的光轴与影像传感器的感测面之间的垂直度，进而影响成像质量。

根据以上之习知技术的缺点，本发明提出一种崭新的芯片上支撑架的模块结构，以提升照相模块的成像质量。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，本发明的目的在于提供一种整合支撑架、影像传感器以及基板的芯片上支撑架的模块结构，以降低支撑架与影像传感器之间的组装倾角。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片上支撑架的模块结构，包括：

一基板；

一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；

一支撑架，配置于基板之上，支撑架包括二部分，第一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角，第二部分没有接触芯片；以及

一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架中对准感测区域。。

上述支撑架具有一形成于其中的凹槽结构以接收或容纳芯片，与一穿孔结构以利于芯片的感测区域裸露出来。支撑架具有一环形凹槽结构，位于穿孔结构的旁侧，环形凹槽结构可以使得透明基板配置于其上。

其中芯片透过一第一黏着层附着于基板之上，支撑架透过一第二黏着层而附着于基板之上，透镜架透过一第三黏着层而附着于支撑架之上。此外，基板为一印刷电路板或一软性印刷电路板。其中透镜架为一塑料件或一驱动机构，驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

第一部分与第二部分的材料不相同。支撑架为一体成型结构。

以上所述用以阐明本发明的目的、达成此目的的技术手段、以及其产生的优点等等。而本发明可从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及权利要求使读者得以清楚了解。

附图说明

上述组件，以及本创作其它特征与优点，通过阅读实施方式的内容及其图式后，将更为明显：

图1显示一整合支撑架以及影像传感器的芯片模块结构的截面图。

图2显示一整合支撑架以及影像传感器的芯片上支撑架的模块结构的截面图。

具体实施方式

本发明将配合实施例与随附之图式详述于下。应可理解者为本发明中所有的实施例仅为例示之用，并非用以限制。因此除文中的实施例外，本发明亦可广泛地应用在其它实施例中。且本发明并不受限于任何实施例，应以随附之权利要求及其同等领域而定。

本发明提供一种芯片上支撑架的模块结构(holder on chip module structure)，模块结构利用支撑架直接接触影像传感器的表面以降低组装倾角(assembly tilt)。换言之，本发明之模块结构于支撑架、影像传感器与基板组装之后，可以有效地降低支撑架与影像传感器彼此之间的倾角，因而提升影像传感器的成像质量。

图1显示整合透镜架以及影像传感器的芯片上支撑架的模块结构的截面图。如图1所示，其中透镜架整合透明基板以及影像传感器而成为一具有感光作用的模块结构，其可以应用于手机的照相模块。其中芯片上支撑架的模块结构主要包括基板100、芯片101、支撑架104、透明基板106、透镜107以及透镜架108。

在本发明之中，透镜架108整合透镜107、透明基板106、支撑架104、芯片101以及基板100以形成立方体模块结构。