[发明专利]具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物

摘要

一种具有良好成型性能的大功率封装用环氧树脂组合物，该组合物包含有：环氧树脂（A）、酚醛树脂(B)、无机填料(C)、高导热填料(D)、固化促进剂(E)、硅烷偶联剂(F)以及硅酮（G）、脱模剂(H)、着色剂(I)、阻燃剂(J)。高导热填料选用碳化硅，其导热系数为83.6W/m-K。本发明通过加入一种具有环氧基团的硅酮对上述环氧树脂组合物进行处理，所得组合物的熔融粘度为50至80Pa·s。本发明的优点在于利用发明得到的环氧树脂组合物具有良好流动和操作性能，可解决材料封装过程中出现的填充不全、操作性不好等问题，满足封装客户对产品封装过程要求和大功率封装散热要求。

主权项

1.一种具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物，其特征在于：它包括如下重量份的组分：环氧树脂 （A）                   5～15份酚醛树脂   (B)                    5～10份无机填料   (C)                    60～85份高导热填料（D）                   5～15份固化促进剂 (E)                    0.5～2.5份硅烷偶联剂 (F)                    0.5～4.5份硅酮    (G)                       0.1~1份脱模剂   (H)                       0.1~1份着色剂   (I)                      0.5～4.5份    阻燃剂   (J)                        0.1~1份所述的硅酮在分子结构中含有环氧基团，PH值为4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）其中在通式（1）中，R₁和R₂各自表示具有1至5个碳原子的烷基；R₃表示具有烷基、乙烯基、苯基或环氧基；R₄表示具有醚基、乙二醇或丙二醇；X、Y和Z分别为1至20、1至15和1至20的整数。