[发明专利]具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物。

背景技术

目前，大功率器件封装对材料的散热性能要求较高，现有的技术主要是通过加入高导热的无机填料(如碳化硅、氧化铝等)到环氧树脂组合物当中，可以赋予组合物良好的导热性能（例如，参照特开平6-200124号公报）。但是高导热的材料填充量过高，将会造成流动性降低等各种问题，会导致后续的封装成型过程中出现填充不全，操作性不好等问题。

在公开的技术当中，采用硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理而增加无机填料的含量（例如，参照特开平8-20673号公报），可以保持成型时的低粘度和高流动性。然而，该方法中使用的传统硅烷偶联剂分子量较小，与无机填料之间的结合力较差，起不到一定的增韧效果，从而使得环氧树脂组合物熔融粘度还不够小，因此需要进一步改进技术。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种满足封装成型过程中出现的填充完全和可操作性的要求的具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物，其特点是：它包括如下重量份的组分：

环氧树脂 （A）                   5～15份

酚醛树脂   (B)                    5～10份

无机填料   (C)                    60～85份

高导热填料（D）                   5～15份

固化促进剂 (E)                    0.5～2.5份

硅烷偶联剂 (F)                    0.5～4.5份

硅酮    (G)                       0.1~1份

脱模剂   (H)                       0.1~1份

着色剂   (I)                      0.5～4.5份    

阻燃剂   (J)                        0.1~1份

所述的硅酮在分子结构中含有环氧基团，PH值为4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）

    

其中在通式（1）中，

R₁和R₂各自表示具有1至5个碳原子的烷基；

R₃表示具有烷基、乙烯基、苯基或环氧基；

R₄表示具有醚基、乙二醇或丙二醇；

X、Y和Z分别为1至20、1至15和1至20的整数。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述环氧树脂(A) 分为a部分和b部分混合使用，a部分选用邻甲酚型环氧树脂，粘度为1.0~2.0P，挥发份<0.08%，环氧当量为200g/eq，其中a部分重量占75~85%； b部分选用双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种。余下为b部分。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的固化剂酚醛树脂(B)，分为c部分和d部分混合使用，选用线型酚醛树脂，粘度为3.0~4.0P，挥发份<0.1%,羟基当量为107g/eq，其中c部分占80%；d部分选用对二甲苯改性的酚醛树脂、联苯结构的酚醛树脂中的一种。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的无机填料(C)分为e部分和f部分混合使用，两种无机填料都为结晶型硅微粉，其中e部分无机填料中位粒径d₅₀为20～30um，f部分无机填料中位粒径d₅₀为2～8um，e部分重量占75～85%，f部分重量占10～25％。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的高导热填料（D）为碳化硅。