[发明专利]硅棒旋转浮动切割数控机床有效
| 申请号： | 201210360148.7 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102862239A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿彬 | 申请（专利权）人： | 刘鸿彬 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 张新 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种硅棒旋转浮动切割数控机床，涉及一种数控机床，尤其涉及一种用于对硅棒进行切割的数控切割机。包括数控箱、床身、传动机构、设置在床身上的切割机构和硅棒夹持机构，其特征在于：所述硅棒夹持机构包括竖直方向配合夹持硅棒的主动旋转托轮和浮动旋转压轮；所述浮动旋转压轮连接弹性压紧装置，弹性压紧装置驱动浮动旋转压轮压紧硅棒；所述传动机构与主动旋转托轮轴连接。本发明能对材料组织密度较稀疏、工件有轴向弯曲、直径方向有椭圆度、直径大小不一致等外表不规则的、易破碎的多晶硅棒在浮动旋转状态时，实现非同心轴向旋转浮动半径切割，是一种新型的自动半径切割的数控机床。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 浮动 切割 数控机床 | ||
【主权项】：
一种硅棒旋转浮动切割数控机床，包括数控箱、床身、传动机构、设置在床身上的切割机构和硅棒夹持机构，其特征在于：所述硅棒夹持机构包括竖直方向配合夹持硅棒(10)的主动旋转托轮(8)和浮动旋转压轮(11)；所述的主动旋转托轮（8）带动硅棒（10）在浮动旋转压轮(11)的压紧下，在主动旋转托轮(8)和从动托轮（9）的水平位置上作非同心轴向旋转。
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