[发明专利]硅棒旋转浮动切割数控机床

权利要求书

1.一种硅棒旋转浮动切割数控机床，包括数控箱、床身、传动机构、设置在床身上的切割机构和硅棒夹持机构，其特征在于：所述硅棒夹持机构包括竖直方向配合夹持硅棒(10)的主动旋转托轮(8)和浮动旋转压轮(11)；所述的主动旋转托轮（8）带动硅棒（10）在浮动旋转压轮(11)的压紧下，在主动旋转托轮(8)和从动托轮（9）的水平位置上作非同心轴向旋转。

2.根据权利要求1所述的一种硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述浮动旋转压轮(11)垂直位于硅棒（10）的上方，且与弹性压紧装置(12)连接，弹性压紧装置(12 )驱动浮动旋转压轮(11)围绕硅棒外圆的形状适时紧压硅棒(10)。

3.根据权利要求1所述的硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述主动旋转托轮(8)位于硅棒（10）的下方，与传动机构连接，传动机构通过主动旋转托轮(8)带动硅棒（10）旋转。

4.根据权利要求1或3所述的硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述主动旋转托轮(8)为两个，两主动旋转托轮(8)轴向平行设置，硅棒(10)放置在两主动旋转托轮(8)轴向形成的凹槽（32）中。

5.根据权利要求1所述的一种硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述硅棒（10）的各段上至少有一组由主动旋转托轮（8）和浮动旋转压轮（11）对应设置的硅棒夹持机构，至少有一组由从动旋转托轮（9）和浮动旋转压轮（11）对应设置的硅棒夹持机构，且硅棒夹持机构中的旋转托轮(8、9)位于同一水平位置上，上方均设置有对硅棒(10)夹持的弹性挤压装置(12)。

6.根据权利要求2所述的一种硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述的弹性挤压装置(12)是浮动气缸，所述浮动气缸(25)内设有活塞(26)，活塞(26)连接一驱动轴(27)，驱动轴(27)的另一端连接横杆(28)，横杆(28)的两端分别连接浮动旋转压轮(11)，浮动气缸(25)驱动驱动轴(27)下压，带动横杆(28)两端的浮动旋转压轮(11)围绕硅棒外圆的形状适时紧压硅棒(10)外圆部位。

7.根据权利要求2所述的一种硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述的弹性挤压装置(12)是弹簧挤压装置，所述弹簧压紧装置内设弹簧(29)连接一驱动轴(30)，驱动轴(30)的另一端连接横杆(31)，横杆(31)的两端分别连接浮动旋转压轮(11)，弹簧压紧装置（12）驱动驱动轴（30）下压，带动横杆（31）两端的浮动旋转压轮(11)围绕硅棒外圆的形状适时压紧硅棒(10)外圆部位。

8.根据权利要求2所述的硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述主动旋转托轮（8）同轴向设有两组，两组轴向之间形成定位槽，所述硅棒（10）上套有切割定尺环（13），切割定尺环（13）置于主动旋转托轮（8）的定位槽中或者位于主动旋转托轮（8）的一侧，

切割定尺环(13)随硅棒(10)同方向转动。

9.根据权利要求6所述的硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述传动机构包括硅棒旋转电机(1)、传动皮带(2)、减速机(3)、减速机转动轴上固定的主动链轮(4)、传动链条(5)、设置在主动旋转托轮轴(7)上的从动链轮(6)，硅棒旋转电机(1)通过传动皮带(2)与减速机(3)连接，主动链轮(4)通过传动链条(5)与从动链轮(6)连接。

10.根据权利要求7所述的硅棒旋转浮动切割数控机床，其特征在于：所述切割机构包括数控切割工作台(17)，所述切割工作台(17)的下方设有伺服驱动电机(15)、滚珠丝杠(23)、线性滑轨(24)，切割工作台(17)位于线性滑轨(24)上，所述伺服电机(15)驱动的滚珠丝杠(23)联接丝杆螺母带动数控切割工作台(17)在线性滑轨(24)上面做往复运动；所述切割工作台(17)的上方设有切割电机(16)、电机传动皮带(18)、切割主轴(19)、切割工件刀具(20)，所述切割电机(16)通过电机传动皮带(18)与切割主轴(19)相连，切割工件刀具(20)连接在切割主轴(19)上。