[发明专利]制备开放网络抛光垫的方法有效

专利信息
申请号: 201210356978.2 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103009274A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: H·拉克奥特;B·W·谢弗;M·D·威廉姆斯 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B24D13/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 项丹
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的方法制备了开放网络抛光垫,所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材进行抛光。该方法提供了可固化聚合物的聚合物板或膜,并使得所述聚合物板或膜受能源作用,以在聚合物板或膜中产生作用图案。所述作用图案具有受能源作用的拉长的部分。在将聚合物板或膜附着到开放网络基材之后,该方法用溶剂去除与中间结构的受作用聚合物板或膜相邻的聚合物。这形成了通过聚合物板或者膜的拉长的通道,所述拉长通道的织构化图案对应于作用图案,而开放网络支撑聚合物。拉长的通道延伸通过聚合物板或膜的厚度以形成开放网络抛光垫。
搜索关键词: 制备 开放 网络 抛光 方法
【主权项】:
一种制备开放网络抛光垫的方法,所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光,该方法包括:a)提供可固化聚合物的聚合物板或膜,所述聚合物板或膜具有厚度以及背衬层;b)使得聚合物板或膜受能源作用,在聚合物板或膜中产生作用图案,该作用图案具有与受能源作用的拉长的部分;c)将聚合物板或膜附着到开放网络基材;以及d)通过如下所述的方法之一用溶剂去除与中间结构的受作用聚合物板或膜相邻的聚合物:i)在附着了聚合物板并将溶剂和聚合物递送通过开放网络基材之后去除聚合物板或膜的背衬层,或者ii)在将聚合物板或膜附着到开放网络基材之前,在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物,每种方法均形成通过聚合物板或膜的拉长的通道,该拉长的通道的织构图案对应于作用图案,而开放网络支撑聚合物,所述拉长的通道延伸通过聚合物板或膜的厚度以形成开放网络抛光垫。
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