[发明专利]制备开放网络抛光垫的方法有效
申请号: | 201210356978.2 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN103009274A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | H·拉克奥特;B·W·谢弗;M·D·威廉姆斯 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B24D13/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 开放 网络 抛光 方法 | ||
1.一种制备开放网络抛光垫的方法,所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光,该方法包括:
a)提供可固化聚合物的聚合物板或膜,所述聚合物板或膜具有厚度以及背衬层;
b)使得聚合物板或膜受能源作用,在聚合物板或膜中产生作用图案,该作用图案具有与受能源作用的拉长的部分;
c)将聚合物板或膜附着到开放网络基材;以及
d)通过如下所述的方法之一用溶剂去除与中间结构的受作用聚合物板或膜相邻的聚合物:i)在附着了聚合物板并将溶剂和聚合物递送通过开放网络基材之后去除聚合物板或膜的背衬层,或者ii)在将聚合物板或膜附着到开放网络基材之前,在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物,每种方法均形成通过聚合物板或膜的拉长的通道,该拉长的通道的织构图案对应于作用图案,而开放网络支撑聚合物,所述拉长的通道延伸通过聚合物板或膜的厚度以形成开放网络抛光垫。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述作用步骤包括至少一个第一聚合物板或膜以及第二聚合物板或膜,每一个聚合物板或膜具有背衬层,其还包括首先将第一聚合物板或膜附着到多孔基材,然后将第二聚合物板或膜附着到第一聚合物板或膜,以及将第二板或膜附着到第一板或膜之前从第一板或膜去除背衬层的额外的步骤,以在第一和第二聚合物板之间形成开放网络。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使得聚合物板或膜受能源作用的步骤包括通过光掩模递送或者在直接的图案中的准直化光,用以形成作用图案。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述作用形成作用图案,所述作用图案具有平行通道。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括在将聚合物板或膜附着到开放网络基材前,在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物,该方法包括在附着聚合物板或膜之前对所述聚合物板或膜进行干燥的额外的步骤。
6.一种制备开放网络抛光垫的方法,所述抛光垫用于对磁性基材、半导体基材和光学基材中的至少一种进行抛光,该方法包括:
a)提供可固化聚合物的聚合物板或膜,所述聚合物板或膜具有厚度以及背衬层;
b)使得聚合物板或膜受能源作用,在聚合物板或膜中产生作用图案,该作用图案具有受能源作用的拉长的部分;
c)将聚合物板或膜附着到开放网络基材;以及
d)通过如下所述的方法之一用溶剂去除与中间结构的受作用聚合物板或膜相邻的聚合物:i)在附着了聚合物板并将溶剂和聚合物递送通过开放网络基材之后去除聚合物板或膜的背衬层,或者ii)在将聚合物板或膜附着到开放网络基材之前,在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物,每种情况下均具有通过聚合物板或膜的拉长的通道,该拉长的通道的织构图案对应于作用图案,而开放网络支撑聚合物,所述拉长的通道延伸通过聚合物板或膜的厚度;以及
e)固化聚合物板或膜,以使得第一和第二聚合物板附着并形成抛光垫,第一和第二聚合物板的图案交叉,其中第一聚合物板支撑第二聚合物板,来自第一和第二板的拉长的通道连接形成开放网络垫抛光垫。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述使得聚合物板或膜受能源作用的步骤包括通过光掩模递送或者在直接的图案中的准直化光,用以形成作用图案。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述作用步骤形成作用图案,所述作用图案具有平行通道,而抛光垫包含具有配准的平行通道的层,以形成深通道。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述作用形成作用图案,所述作用图案具有交替的奇数和偶数作用图案,所述奇数和偶数作用图案与它们各自的作用图案配准。
10.如权利要求6所述的方法,其特征在于,该方法包括在将聚合物板或膜附着到多孔开放网络基材前,在背衬层附着在聚合物板上的情况下用溶剂去除聚合物,该方法包括在附着聚合物板或膜之前对所述聚合物板或膜进行干燥的额外的步骤。
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