[发明专利]一种石英晶体谐振器及其加工方法有效
| 申请号： | 201210353655.8 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102832902A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨清明;刘青彦;梁羽杉 | 申请（专利权）人： | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡;全学荣 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种石英晶体谐振器，包括外壳、基座、引脚、弹簧片、导电胶、镀膜电极、晶片；镀膜电极包括基本电极和与其连接的微调电极；镀膜电极附着在晶片表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层、镀银层、上镀铬层；本发明还公开了该石英晶体谐振器的加工方法。本发明能改善石英晶体谐振器的寄生响应特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 谐振器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种石英晶体谐振器，包括外壳（1）、基座（2）、引脚（3）、弹簧片（4）、导电胶（5）、镀膜电极（6）、晶片（7）；所述镀膜电极（6）包括基本电极（61）和与其连接的微调电极（62）；其特征在于：所述镀膜电极（6）附着在晶片（7）表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层（601）、镀银层（602）、上镀铬层（603）。
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